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エルピーダ工場の従業員について、人材派遣会社への転籍を検討--米マイクロン

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1 :やるっきゃ騎士φ ★:2012/06/08(金) 08:17:23.63 ID:???
会社更生手続き中の半導体大手、エルピーダメモリの支援企業に内定している
米半導体大手マイクロン・テクノロジーが、エルピーダの広島工場(広島県
東広島市)の従業員について、製造業を中心に手掛ける人材派遣会社への
転籍を検討していることが7日、分かった。人件費圧縮などが狙いとみられる。

従業員の雇用を直接引き受けない形になれば工場を売却しやすいほか、
リストラを断行する場合にも退職金などの負担を軽くできるメリットがある。
マイクロンは従業員を派遣会社に転籍させた上で、引き続き
工場で働ける仕組みの導入を視野に関係者と交渉を始めた。
ただ合意できるかどうかは流動的だ。

同工場はDRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)で
国内唯一のメーカーであるエルピーダの主力工場。従業員数は約2400人。

ソースは
http://www.sankeibiz.jp/business/news/120608/bsg1206080502003-n1.htm

12 :名刺は切らしておりまして:2012/06/08(金) 08:33:26.52 ID:3tRyw+xv
鬼だな
アメ資本に買収されるとこうなる
会社は株主と経営陣のもの。社員は奴隷。


14 :名刺は切らしておりまして:2012/06/08(金) 08:33:53.11 ID:tBMv3i2G
これで異議を唱えない県知事なんかいらない
イクメンとかパーフォーマンスだけの知事なら
イケメンの若者を選出してたはず


韓国半導体株が急落 アップル(Apple)がエルピーダに大量発注との報道

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1 :やるっきゃ騎士φ ★:2012/05/16(水) 16:05:17.59 ID:???
[ソウル 16日 ロイター] 16日のソウル株式市場で半導体株が急落している。
台湾のDigitimesが業界関係者の話として、米アップルが大量のモバイルDRAMを
エルピーダに発注したと伝えたことが背景。
アップルにメモリーを供給しているサムスン電子とSKハイニックスが、それぞれ
5.4%、7.1%急落している。

ソースは
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPTYE84F03V20120516

6 :名刺は切らしておりまして:2012/05/16(水) 16:10:11.98 ID:Ur+vryAU
サムスンが仕掛けたと言われるエルピーダ潰しのブーメランが来ただけだろ


13 :名刺は切らしておりまして:2012/05/16(水) 16:17:48.29 ID:SU82EjZ+
iPhone5用?


インテル(Intel)の新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態

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1 :やるっきゃ騎士φ ★:2012/05/01(火) 13:18:25.66 ID:???
ソースはギガジン
http://gigazine.net/news/20120501-ivybridge-double-grease-burger/

[1/2]
インテルの最新CPU、開発コードネーム「Ivy Bridge」こと「第3世代インテルCore」シリーズの
発売が4月29日に始まり、秋葉原では午前0時の販売開始を心待ちにするファンが行列を形成する
などの盛り上がりを見せました。

しかしこのIvy Bridgeにはコストダウンのために使用している素材を変更したことで熱伝導効率が
下がり、CPUが高熱になる問題が発覚しており、その形から「ダブルグリスバーガー」と呼ばれる
悲劇になっています。

開発コードネーム「Sandy Bridge」こと「第2世代インテルCore」シリーズが登場したのは
2011年1月のこと。そのモデルチェンジとして開発されてきたのがコードネーム「Ivy Bridge」
です。2012年4月24日に「第3世代インテルCore」シリーズ群として正式発表、4月29日から
全国で発売がスタートとなりました。

Ivy BridgeはSandy Bridgeと比べ、プロセスルールが32nm(ナノメートル)から22nmへと
微細化したことで消費電力を低減し、発熱量も減少したというのが最大の特徴。
統合GPUも大幅に強化され、パフォーマンスは最大でSandy Bridgeの2倍になるなど、
自作PCユーザーを中心に話題となっていました。

しかし、サンプルを事前に手にしたレビュアーから、発熱は予想よりも多いのではないかという
指摘があり、実際にヒートスプレッダを剥がす「殻割り」を行って中身を確認したところ、
コアとヒートスプレッダとの間の熱伝導素材にTIMペースト(熱伝導グリス)が使用されている
ことがわかりました。
Ivy Bridge Temperatures ? It’s Gettin’ Hot in Here | Overclockers
http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures

ぱきょっとヒートスプレッダを剥がしたところ、TIMペーストがべったり。
ちなみに熱伝導素材としてTIMペーストが使われること自体はおかしくないのですが、
今回のケースでは使用されているTIMペーストが熱伝導率5W/mK程度の品だったということ。


Sandy Bridgeの場合はヒートスプレッダの接合にFluxless solderer(はんだ)を用いており、
その熱伝導率は80W/mKほどでした。Ivy Bridgeでは発熱量が減少しているとはいえ、それ以上に
熱伝導率が下がってしまっているというわけです。
また、この熱伝導素材のせいだけではなく、これまでとは熱関連技術で変更があったとのことで、
このあたりが高い発熱の原因ではないかとみられています。

-続きます-

6 :名刺は切らしておりまして:2012/05/01(火) 13:25:46.99 ID:aAiOV0WL
長友オワタ


7 :名刺は切らしておりまして:2012/05/01(火) 13:28:04.25 ID:+yRztA2E
インテルせこいな・・・


Intelの次期プロセッサ「Ivy Bridge」はRetinaディスプレイ対応

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1 :やるっきゃ騎士φ ★:2012/04/13(金) 10:30:27.41 ID:???
米Intelの次期プロセッサ「Ivy Bridge」の内蔵グラフィックスがRetinaディスプレイを
サポートする。

同社が中国の北京で開催している開発者カンファレンス
「IDF (Intel Developer Forum) 2012 Beijing」の基調講演で、
PCクライアントグループ担当のゼネラルマネージャーKirk Skaugen氏が明らかにした。

第3世代のCore製品となるIvy Bridgeの大きな強化点にはグラフィックスと
メディア処理が含まれる。

統合されるグラフィックス機能「Intel HD Graphics 2500/4000」は、
3つのスクリーンをサポート、DirectX 11/ OpenCL 1.1/ OpenGL 3.1に対応する。

Skaugen氏によると、第2世代Coreの内蔵グラフィックスよりも70%以上の
グラフィックス性能の向上が見込まれ、さらに同氏は「OEMが採用を選択すれば、
第3世代のCoreはすべてRetinaディスプレイに足る性能を備える」と語った。

Retinaディスプレイは、ユーザーが日常的にデバイスを使用する距離において
肉眼でピクセルを見分けられないほど高密度のディスプレイを指す。

米AppleがiPhone 4で使い始めた。

IDFの基調講演でSkaugen氏が示した解像度は2560×1600。

The Vergeなどの報道によると、Intelは2013年には高密度ディプレイが
ハンドヘルド/タブレット/パソコンの主流になると見ている。

パソコンの場合、ノートPCでは16-24インチ (41-61センチ)の距離でおよそ
250ppi (11型:2560×1440、13型: 2800×1800)、
デスクトップでは24-30インチ(61-76センチ)の距離でおよそ
220ppi (21型: 3840×2160)を高密度としている。

Ivy Bridgeはあと数週間で登場する予定だ。

次期MacBook ProがRetinaディプレイを搭載するという噂が広がっているが、
Intelが可能性を認めたことで、Mac初のRetinaディスプレイがいよいよ現実味を
帯びてきた。

ソースは
http://news.mynavi.jp/news/2012/04/13/004/index.html?gaibu=hon

2 :名刺は切らしておりまして:2012/04/13(金) 10:31:37.71 ID:o376Yy+T
アイコン見られるのか?


8 :名刺は切らしておりまして:2012/04/13(金) 10:40:05.71 ID:J3GZlFSs
>>2
デスクトップの解像度に合わせて、ピクセル数の違うアイコンを複数もつ仕様


9 :名刺は切らしておりまして:2012/04/13(金) 10:43:44.23 ID:F/pmMYhu
>>8

CRTみたいになるって事?


3 :名刺は切らしておりまして:2012/04/13(金) 10:36:45.45 ID:YE6jqY36
よっしゃー!!!!


残された時間は少ない--エルピーダ、資本金6割"減資"へ 業績低迷、資金繰り悪化

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1 :ライトスタッフ◎φ ★:2012/02/23(木) 22:07:58.78 ID:???
半導体メモリー「DRAM」メーカーのエルピーダメモリは23日、資本金2361億円を
6割超減らして861億円にすると発表した。3月末以降、日本政策投資銀行から出資金の
返還を求められる可能性があるうえ、12年3月期も大幅な赤字が見込まれるため、減資した
1500億円でこうした事態に備える方針。

業績低迷で資金繰りが悪化しているエルピーダは2月末をめどに、米マイクロン・テクノロジー
との提携などを軸とした再建計画を金融機関に示して支援継続を要請する方針だが、交渉は
遅れぎみで正念場を迎えている。

減資は3月28日に開く臨時株主総会で承認を得て実施する。総会では資本増強に向けて
資金調達をしやすくするため、発行できる株式の総数を現在の4億300万株から
8億300万株に拡大する定款の変更も提案する。

エルピーダは09年、産業活力再生特別措置法(産活法)に基づき、政投銀から配当などを
優先的に受け取れる優先株の形で300億円の出資を受けた。3月末に産活法の適用期限が
切れるため、政投銀が約310億円でエルピーダに優先株の買い取りを求める権利が生じる。

しかし、エルピーダが優先株の買い戻しに使えるお金である資本剰余金などは昨年12月末
時点で約500億円のマイナス。11年4~12月期連結決算は989億円の最終(当期)
赤字に陥り、3月末時点の剰余金をプラスに保つには減資してお金を作らざるを得なくなった。

エルピーダは4月2日に金融機関への約770億円の融資返済期限も迎える。金融機関へ
借り換えを要請するため、マイクロンなどとの資本・業務提携を盛り込んだ再建計画を1月中
にも示す予定だったが、エルピーダの負債の多さなどから提携交渉は長引き、計画策定は
ずれ込んでいる。エルピーダは「(提携に向けた)協議は進捗(しんちょく)している」と
強調するが、残された時間は少ないとみられている。

◎エルピーダメモリ(6665)のリリース
http://www.elpida.com/pdfs/pr/2012-02-23gj.pdf

http://mainichi.jp/select/today/archive/news/2012/02/23/20120224k0000m020052000c.html


【証券】ゴールドマン、共同でエルピーダ株6.07%保有--大量保有報告書[12/02/22]

3 :名刺は切らしておりまして:2012/02/23(木) 22:11:12.28 ID:5Vh98Q+R
米を作るのはいいが利用法を考えろよ。


7 :名刺は切らしておりまして:2012/02/23(木) 22:13:41.32 ID:EGdKKKOl
東芝さん引き取ってください


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